NXP i.MX 8M Plus Reference Design
2-Kanal MIPI CSI-2 Carrier Board mit Toradex Verdin NXP® i.MX 8M Plus SoM
Bildverarbeitungsleistung für Ihre Embedded-Anwendungen
Die auf Vielseitigkeit ausgelegte Embedded Vision Plattform von The Imaging Source für NXP unterstützt Einzel- und Dual-Kamera-Anwendungen über unser modulares Board-Konzept und Toradex Verdin NXP i.MX 8M Plus SoM. Die Integration unseres MIPI CSI-2, FPD-Link III(1) und des kommenden GMSL2(1, 2) Kamera-Portfolios mit robustem, industrietauglichen Computing ermöglicht eine präzise Anwendungsentwicklung und gewährleistet eine effiziente Umsetzung anwendungsspezifischer Designänderungen, was Entwicklungszeit und hiermit einhergehende Kosten spart.
Unser technisches Vertriebsteam steht Ihnen bei der Auswahl der Komponenten zur Verfügung. Bitte beachten Sie: Pro Kunde sind maximal 2 Evaluation Kits verfügbar.
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Features
- Auflösungen: 0.4 MP - 8.3 MP
- Schnittstellen: MIPI CSI-2
- Sensoren: Neueste CMOS-Sensoren von Sony und onsemi
- Kostenoptimierung durch schlankes Hardware-Design
- Optimierte Leistung mit benutzerdefinierten Konfigurationen
- Skalierbarkeit durch SoM-basiertes Design
- Verbesserte Time-to-Market
- Änderungen am Platinen-Design mit kurzen Zykluszeiten
- Effiziente First-to-Market-Strategie
- Bilderfassungs-SDK: IC Imaging Control 4
- Nahtlose Integration mit Software-Frameworks wie GStreamer, Open CV, libcamera und weiteren
- MVTec HALCON-Unterstützung für erstklassige Bildverarbeitung
NXP i.MX 8M Plus Reference Design für Embedded Vision
Dokumentation
Klicken Sie unten, um die technische Dokumentation für dieses 2-Kanal-MIPI-Carrierboard herunterzuladen.