TIS feiert Premiere auf der Embedded World 2019
Veröffentlicht am 11. Februar 2019 von TIS Marketing.
Vom 26. bis 28. Februar 2019 wird The Imaging Source erstmals an der embedded world teilnehmen. Unsere technischen Vertriebs- und Projektleiter werden den Stand (Halle 3A, Stand 417) in Nürnberg besetzen, um unsere neuesten Produktentwicklungen zu präsentieren.
The Imaging Source präsentiert eine neue MIPI CSI-2 Kamera-Modulreihe zusammen mit einer FPD-Link III™ Serializer/Deserializer Übertragungsstrecke. Die Aufbereitung der RAW Bilddaten wie z. B. das Demosaicing, die Farbkorrektur, automatische Belichtungssteuerung übernimmt der ISP der embedded Zielplattform.
Für Anwendungen, bei denen größere Kabellängen erforderlich sind, bietet The Imaging Source eine Brückenlösung mit dem FPD-Link-Protokoll. Die FPD-Link III Brücke ermöglicht Kabellängen bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle (z.B. I2C oder CAN) und Stromversorgung über ein einziges kompaktes Koaxialkabel.
The Imaging Source bietet Embedded-Systemlösungen auf Basis der Embedded-Plattform NVIDIA Jetson TX1/TX2 an. Zusätzlich zu einer leistungsstarken GPU stehen ein dedizierter ISP, 12 CSI-2-Kameras Lanes mit bis zu 1,5 Gbit/s pro Lane zur Verfügung mit denen bis zu sechs Kamera-Streams gleichzeitig verarbeitet werden können.
Zusätzlich zur neuen MIPI/CSI-2-Modulreihe wird "AI Labs", eine Tochtergesellschaft von The Imaging Source, die sich der Automatisierungstechnik und der künstlichen Intelligenz widmet, ihr erstes Produkt, Pick & Load, der Öffentlichkeit vorstellen.
Pick & Load ist eine kostengünstige und effiziente Lösung für die automatische Be- und Entladung von CNC Maschinen und richtet sich an die mittelständische Industrie (KMUs). Das System besteht aus einem kompakten 3D-Sensor mit aktiver Beleuchtung, einem Embedded-Rechner und einer intelligenten Software. Pick & Load kann mit minimalem Zeit- und Arbeitsaufwand konfiguriert werden.
Bitte kontaktieren Sie unsere Verkaufsabteilung, wenn Sie Messeausweise benötigen.