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| Die auf Vielseitigkeit ausgelegte Embedded Vision Plattform von The Imaging Source unterstützt über unser modulares Board-Konzept und Toradex Verdin SoM sowohl Single- als auch Dual-Kamera-Anwendungen. Die Integration unseres MIPI CSI-2-Kameraportfolios mit robustem, industrietauglichem Computing ermöglicht eine präzise Anwendungsentwicklung und gewährleistet eine effiziente Umsetzung von anwendungsspezifischen Designänderungen, was Entwicklungszeit und damit verbundene Kosten spart. |
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| 36S MIPI CSI-2 Kameras |
| Diese kompakten Einplatinen-Kameramodule sind für kostengünstige und hochvolumige Embedded-Vision-Projekte optimiert und bieten eine zuverlässige und effiziente Sensor-zu-ISP-Verbindung, die bis zu vier Bilddatenkanäle mit einem Gesamtdurchsatz von bis zu 10 Gb/s unterstützt. Die 22-Pin-Kameras sind mit dem NXP® i.MX 8M Plus SoM Carrier Board von The Imaging Source und vielen anderen Prozessor-Boards kompatibel. |
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| 36C FPD Link III Kameras |
| Die FPD-Link III-Kameras von The Imaging Source sind mit den neuesten Sensoren von onsemi und Sony ausgestattet und mit einer breiten Palette von M12- und C/CS-Objektiven kompatibel. Diese Kameras bieten die volle Funktionalität von MIPI CSI-2 Kameras und erlauben Kabellängen von bis zu 15m zwischen Sensor und Computerplattform. Sie sind als Board- und IP67-Formfaktoren erhältlich. |
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| Embedded System Design: Top-Herausforderungen und Lösungen vom Sensor bis zur Anwendung |
| Am 4. Dezember wird Momchil Binev, Senior Product Manager bei The Imaging Source, während des TechTalks-Webinars von inVISION im Rahmen der inVISION Days Conference sprechen. Der zweite Tag der kostenlosen Online-Konferenz konzentriert sich auf Embedded Vision und KI. Momchil Binev wird den Vortrag "Embedded System Design - Top Challenges and Solutions from Sensor to Application" halten, in dem er auf typische Herausforderungen bei der Entwicklung von Embedded Vision Systemen eingeht. |
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