NXP i.MX 8M Plus 参考设计
含 Toradex Verdin NXP® i.MX 8M Plus SoM 的 2 通道 MIPI CSI-2 载板
为您的嵌入式应用提供图像处理能力
The Imaging Source 的 NXP 嵌入式视觉平台专为多功能性而设计，透过我们的模块板概念和 Toradex Verdin NXP i.MX 8M Plus SoM，可支持单台及双台相机应用。 将我们的 MIPI CSI-2、FPD-Link III(¹) 和即将推出的 GMSL2(¹, ²) 相机组合与强大的工业级运算集成一起，可实现精确的应用开发，确保针对特定应用的设计变更能够高效率地完成，从而节省开发时间和相关成本。
我们的技术销售团队可帮助您选择组件。 请注意：每位客户最多可获得 2 个评估套件。
优势
- 单一来源解决方案： 用于原型设计和批量生产的完整参考设计
- 相机分辨率： 0.4 MP - 20 MP
- 接口: MIPI CSI-2, FPD-Link III(¹), GMSL2(¹, ²)
- 传感器: 最新 Sony 及 Onsemi CMOS 传感器
- 技术合作伙伴： 受益于 The Imaging Source 和 Toradex 的专业知识及经验
- 每个系统支持多达 2 台相机
- 通过精益硬件设计优化成本
- 通过自定义配置优化性能
- 基于 SoM 的设计提供可扩展性
- 在较短的周期内更改载板设计
- 高效的率先上市策略
- 量身定制的相机驱动程序和软件
- 与 GStreamer、Open CV、libcamera 等软件框架无缝集成
- MVTec HALCON 支持绝佳的图像处理功能
（1）FPD-Link III 或 GMSL2 相机需要额外的解串器转接板，可依需求提供。 （2）即将推出的相机
NXP i.MX 8M Plus 嵌入式视觉参考设计
- 技术规格
- 文件
参考设计包括：
- Toradex Verdin i.MX 8M Plus SoM
- 载板支持最多 2台 MIPI CSI-2、FPD-Link III(¹) 或 GMSL2(¹, ²) 相机
- 配备 Sony IMX290 传感器的 DFM 36SX290-ML MIPI CSI-2 相机
- M12 镜头：TBL 8 C
- 镜头支架：TLH 10-M
- 传输线：FFC 200mm/22 针
- 配备板卡支持套件的操作系统
- 软件：libcamera 适用于快速开发及效能
(1) FPD-Link III 或 GMSL2 相机需要额外的解串器转接板，该转接板未包含在供货范围内。 （2）即将推出的相机
