NXP i.MX 8M Plus 參考設計

含 Toradex Verdin NXP® i.MX 8M Plus SoM 的 2 通道 MIPI CSI-2 載板

i.MX 8 參考設計

為您的嵌入式應用提供影像處理能力

The Imaging Source 的 NXP 嵌入式視覺平台專為多功能性而設計,透過我們的模組板概念和 Toradex Verdin NXP i.MX 8M Plus SoM,可支援單台及雙台相機應用。 將我們的 MIPI CSI-2FPD-Link III(¹) 和即將推出的 GMSL2(¹, ²) 相機組合與強大的工業級運算整合一起,可實現精確的應用開發,確保針對特定應用的設計變更能夠高效率地完成,從而節省開發時間和相關成本。

我們的技術銷售團隊可以幫助您選擇組件。 請注意:每位顧客最多可使用 2 個評估套件。

Toradex
為您的嵌入式應用提供影像處理能力

優勢

  • 單一來源解決方案: 用於原型設計和批量生產的完整參考設計
  • 相機解析度: 0.4 MP - 20 MP
  • 介面: MIPI CSI-2, FPD-Link III(¹), GMSL2(¹, ²)
  • 感測器: 最新 Sony 及 Onsemi CMOS 感測器
  • 技術合作夥伴: 受益於 The Imaging Source 和 Toradex 的專業知識及經驗
  • 每個系統支援多達 2 台相機
  • 透過精益硬體設計優化成本
  • 透過自訂配置優化效能
  • 基於 SoM 的設計提供可擴充性
  • 在較短的週期內更改載板設計
  • 高效性的率先上市策略
  • 量身定制的相機驅動程式和軟體
  • 與 GStreamer、Open CV、libcamera 等軟體框架無縫整合
  • MVTec HALCON 支援絕佳的影像處理功能

(1)FPD-Link III 或 GMSL2 相機需要額外的解串器轉接板,可依需求提供。 (2)即將推出的相機

NXP i.MX 8M Plus 嵌入式視覺參考設計

NXP i.MX 8M Plus 嵌入式視覺參考設計
  • 技術規格
  • 文件

參考設計包括:

  • Toradex Verdin i.MX 8M Plus SoM
  • 載板支援最多 2台 MIPI CSI-2、FPD-Link III(¹) 或 GMSL2(¹, ²) 相機
  • 配備 Sony IMX290 感測器的 DFM 36SX290-ML MIPI CSI-2 相機
  • M12 镜头:TBL 8 C M12 鏡頭:TBL 8 C
  • 鏡頭支架:TLH 10-M
  • 傳輸線:FFC 200mm/22 針
  • 配備板卡支援套件的作業系統
  • 軟體:libcamera 適用於快速開發及效能

(1) FPD-Link III 或 GMSL2 相機需要額外的解串器轉接板,該轉接板未包含在供貨範圍內。 (2)即將推出的相機

入門指南

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技術參考手冊

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我們的技術銷售團隊可以幫助您選擇組件。 請注意:每位顧客最多可使用 2 個評估套件。