TIS 於2019 Embedded World首度亮相

The Imaging Source 兆鎂新 將於2019年2月26日至28日首次在embedded world展亮相。於德國紐倫堡展覽會場**(3A廳，展位號417)**，我們的技術人員以及專案經理屆時將會展示最新產品以及提供顧客各項諮詢服務。

The Imaging Source 兆鎂新 將會展示全新MIPI/CSI-2模塊產品系列，搭配一組新興FPD-Link III™ Serializer / Deserializer 橋接器。新產品線具備多款工業感光元件模組以及支援平台。精巧的相機模組可透過嵌入目標處理器中的ISP，直接進行去馬賽克、色彩校正以及其它後製任務。

針對需要較長數據線長度的應用方案，The Imaging Source 兆鎂新 使用FPD-Link 協定，提供橋接解決方案。透過FPD-Link III橋接器，使用數據線的長度可達15公尺且可同時進行資料傳輸、控制波段(如: 12C或CAN)，並藉由單一條同軸電纜線供電。

The Imaging Source 兆鎂新 嵌入式系統解決方案使用目前市面上最強勁的處理器: NVIDIA Jetson TX1 / TX2。除了強大的GPU，還提供專用ISP，可處理12個CSI-2相機通道，每個通道最高可達1.5Gbps，最多可同時支援6個相機流。

現場除了全新MIPI/CSI-2 模組系列，The Imaging Source 兆鎂新 旗下專致力於智能自動化及人工智慧的子公司 - AI Labs - 也將公開發表其首發產品拾取與裝載。

拾取與裝載是一款經濟實惠且高效的解決方案，可實現機器自動化裝載和卸載的任務。即便是中小企業現也能自動化CNC 裝卸任務。小巧且具主動式照明的3D感光元件整合進嵌入式系統及智能軟體，提供高性價比的解決方案，同時展現低功耗及精巧外型。只需最少的時間和精力，拾取與裝載可與機器整合，用來裝卸桌子、調色板及抽屜尚未裝訂的部分(零件)。

我們德國辦公室的技術業務人員及軟體專家們將齊聚展位現場，為您解答技術問題及提供建議，為您的應用提供找到最合適的解決方案。如您有興趣申請embedded world 2019通行證，請與我們的業務部門聯繫。